테슬라 AI5 칩 설계 완료 임박, AI6 개발 착수 소식이 전해졌습니다. 일론 머스크는 연간 신규 AI 칩 대량 생산 목표를 밝히며 TSMC, 삼성과의 협력을 강조했습니다. 테슬라의 야심 찬 반도체 전략을 통해 자율주행 미래를 엿보세요.
일론 머스크는 테슬라의 AI5 칩 설계가 거의 완료되었으며, 동시에 AI6 개발에 착수했다고 밝혔습니다. 이는 매 12개월마다 새로운 AI 칩 설계를 대량 생산하겠다는 테슬라의 야심 찬 계획의 일환입니다. 머스크는 X(구 트위터)를 통해 칩 엔지니어링 인재 채용 계획을 발표하며, 테슬라가 다른 모든 AI 칩을 합친 것보다 더 많은 칩을 생산할 것이라는 대담한 주장을 내놓았습니다. 현재 테슬라 차량에 배포된 AI4 칩에 이어, AI5 칩은 완료 단계에 접어들었고 AI6 개발이 시작된 것입니다. 머스크는 테슬라가 오랫동안 첨단 AI 칩 및 보드 엔지니어링 팀을 운영해 왔으며, 이미 수백만 개의 AI 칩을 차량과 데이터 센터에 배포하여 “실제 세계 AI” 분야에서 선두를 달리고 있다고 강조했습니다.
하지만 머스크의 야심 찬 일정은 제조 현실과 마주하고 있습니다. AI5 칩의 소량 생산은 2026년 말, 대량 생산은 2027년으로 예상되는데, 이는 기존 예상보다 지연된 일정입니다. AI5 칩은 TSMC에서 제조될 예정입니다. 그럼에도 불구하고 머스크는 X 게시물에서 AI5 칩 출시가 예상보다 빨라질 수 있음을 암시하며, “우리의 목표는 매 12개월마다 새로운 AI 칩 설계를 대량 생산하는 것”이라고 다시 한번 강조했습니다. 한편, 테슬라는 2025년 7월 삼성전자와 165억 달러 규모의 다년간 계약을 체결하고 AI6 칩을 미국에서 생산할 예정입니다. 이는 TSMC와 삼성을 활용하는 ‘듀얼 팹 전략’으로, 두 제조사가 가격 경쟁을 통해 생산 속도를 높일 것으로 기대됩니다. 장기적으로 머스크는 테슬라가 자체 반도체 생산 공장인 “테슬라 테라팹”을 건설할 수도 있다고 언급한 바 있습니다.
📚 용어 설명
- AI5 칩: 테슬라가 개발 중인 차세대 인공지능 반도체로, AI4의 후속 버전입니다.
- 테이핑 아웃 (Taping out): 반도체 설계가 완료되어 제조 공정으로 넘어가기 직전 최종 설계 확정 단계입니다.
- 볼륨 생산 (Volume production): 특정 제품을 대규모로 생산하는 단계로, 대량 생산을 의미합니다.
- 파운드리 (Foundry): 다른 회사의 반도체 설계를 위탁받아 생산하는 전문 반도체 제조 기업입니다.
- 테라팹 (Terrafab): 일론 머스크가 언급한, 테슬라가 직접 건설할 수도 있는 초대규모 반도체 제조 공장을 뜻합니다.
키워드: 테슬라, AI 칩, 일론 머스크, 반도체, 자율주행
